（認識相對濕度）

　　空氣有吸收水分的特征，PCB主料和輔料有相當部分也是對濕度十分敏感的材料，它們遇到空氣中的相對濕度比工藝條件高或低時會吸濕或縮水造成自身形體變化，如黑菲林、重氮片、半固化片等。造成制程中不穩(wěn)定的質(zhì)量缺陷。今天我們來談談空氣一個狀態(tài)的參數(shù)——相對濕度。

　　生產(chǎn)中的相對濕度是由工業(yè)除濕機組和超聲波加濕器自動調(diào)節(jié)的，當生產(chǎn)過程相對濕度局部出現(xiàn)小偏差，我們可以通過局部加減濕度來滿足生產(chǎn)需求。例如直接噴水、開啟超聲波霧化加濕器設備、煮開水來增加空氣濕度、開啟除濕機及抽濕機，升溫可以降低空氣濕度。

　　印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎產(chǎn)品，它本身是一個電子元器件，它既是其它電子元器件的載體又是各電子元器件的信息通道，一起構(gòu)成數(shù)據(jù)處理、發(fā)布指令核心的綜合電路。電子工業(yè)每開發(fā)一款新產(chǎn)品，印制電路板、IC（集成電路）都同是首當考慮設計的對象。晶體管的出現(xiàn)可以說是使電子信息產(chǎn)業(yè)步入快速發(fā)展一大轉(zhuǎn)接點，既而出現(xiàn)貼片元件（SMT表面貼裝）和可編程CPU（BGA球柵陣列封裝）更使電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度一路飛奔，這也快速帶動PCB行業(yè)發(fā)展與技術變革，如我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)操作中可以感受得到板件的線寬、線距、孔徑、焊盤正在變小；層數(shù)在增加，板厚卻越來越薄。

　　HDI板和多芯片高密度多層板是整個行業(yè)追求利潤的主流。

　　如今衡量板件質(zhì)量不僅是通斷一項，板件更注重投入使用后的穩(wěn)定性能。如今板件的阻抗特性、疲勞特性、冷熱沖擊試驗、離子污染等更被列為衡量產(chǎn)品質(zhì)量和檔次的重要指標。環(huán)境是品質(zhì)的故鄉(xiāng)，要生產(chǎn)出高品位的產(chǎn)品是離不開有一個良好的生產(chǎn)環(huán)境作前提的。而我們生產(chǎn)車間的空氣就是環(huán)境的一大因素。

　　濕度的概念是空氣中含有水蒸氣的多少。它有三種表示方法：

　　第一是絕對濕度，它表示每立方米空氣中所含的水蒸氣的量，單位是千克/立方米；

　　第二是含濕量，它表示每千克干空氣所含有的水蒸氣量，單位是千克/千克·干空氣；

　　第三是相對濕度，表示空氣中的絕對濕度與同溫度下的飽和絕對濕度的比值，得數(shù)是一個百分比。

　　前兩種濕度表示它的計算結(jié)果是一個量化，并未能滿足空氣可利用的工藝狀態(tài)，而我們工藝生產(chǎn)條件更注重空氣狀態(tài)，所以相對濕度是我們最常用衡量空氣濕度的一種指標。飽和空氣：一定溫度和壓力下，一定數(shù)量的空氣只能容納一定限度的水蒸氣。當一定數(shù)量的空氣在該溫度和壓力下最大限度容納水蒸氣，這樣的空氣稱飽和空氣；未能最大限度容納水蒸氣，這樣的空氣稱未飽和空氣。假如空氣已達到飽和狀態(tài)，人為的把濕度下降，這時的空氣進入一個過飽和狀態(tài)，水蒸氣開始以結(jié)露的形式從空氣中分離出來變成液態(tài)水，這就是我們抽濕機的工作原理。

　　干球濕度：指溫度計測得的空氣溫度，常采用攝氏溫度。在老式醫(yī)療用的溫濕度計（現(xiàn)在CCTC一廠還有在使用）左邊那條溫度計實測的溫度即干球溫度。

　　濕球溫度：指濕球溫度計測得的溫度，常采用攝氏溫度。在老式醫(yī)療用的濕溫度計右邊的那條溫度計上面就寫著濕球溫度。可以發(fā)現(xiàn)它的構(gòu)造，是在溫度計的感溫球包繞上一層棉紗，棉紗引到下面的水槽里，水槽注滿水，水被棉紗吸上來包圍著溫度計的感濕球。水在常溫下蒸發(fā)必須有外界的熱能支持才能進行，熱能的供給速度和水蒸發(fā)的速度達到一個穩(wěn)定的平衡，而在這個平衡界面的濕度就是濕球溫度。這濕球溫度的大小將反映出空氣相對濕度的大小。

　　溫濕計：最原始的溫濕計就像是老式醫(yī)療用的那種溫濕度計，測定干球溫度，然后與濕球溫度比較差度，在刻度盤中查出現(xiàn)在實際的相對濕度的值，來得知現(xiàn)在空氣的濕度狀態(tài)。這刻度盤中的數(shù)據(jù)來自被譽為“空調(diào)之父”的美國人開利研制出的空氣焓濕圖。現(xiàn)在大部分采用特種感溫感濕材料制成的溫濕計，有的更加上機械旋轉(zhuǎn)裝置構(gòu)成溫濕自動記錄儀，現(xiàn)在CCTC普遍使用這種溫濕記錄儀。